4 lớp ENIG nửa lỗ PCB 12026
Khó khăn khi gia công PCB nửa lỗ kim loại hóa
PCB nửa lỗ được kim loại hóa sau khi tạo thành thành lỗ đồng đen, gờ dư, sai lệch đã là một vấn đề khó khăn trong quá trình đúc khuôn của nhà máy PCB. Đặc biệt là toàn bộ hàng nửa lỗ tương tự như lỗ tem, khẩu độ khoảng 0,6 mm, khoảng cách vách lỗ 0,45 mm, khoảng cách hình ngoài là 2 mm, do khoảng cách rất nhỏ nên dễ gây đoản mạch vì của da đồng.
Các phương pháp tạo hình PCB nửa lỗ được kim loại hóa chung là gông máy phay CNC, máy đột dập cơ khí, cắt V-CUT, v.v., các phương pháp xử lý này trong việc loại bỏ sự cần thiết của một phần lỗ để làm đồng, không thể dẫn đến còn lại phần lỗ PTH của đoạn dây đồng còn lại, gờ, thành lỗ nghiêm trọng da đồng bị cong vênh, có hiện tượng bong tróc. mặt khác, khi nửa lỗ được kim loại hóa được hình thành, do ảnh hưởng của sự giãn nở và co ngót của PCB, độ chính xác vị trí lỗ và độ chính xác tạo hình, độ lệch kích thước của nửa lỗ còn lại ở bên trái và bên phải của cùng một đơn vị là lớn. , điều này mang lại rắc rối lớn cho việc lắp ráp hàn.
Lý do tăng chi phí cho PCBs nửa lỗ
Nửa lỗ là một quy trình công nghệ đặc biệt, để đảm bảo có đồng trong lỗ thì ta phải làm nửa quy trình khi gờ mép, còn tấm nửa lỗ nói chung là rất nhỏ nên giá thành chung của tấm nửa lỗ. là tương đối cao.