PCB đồng nặng 2 lớp ENIG FR4

Với sự gia tăng độ dày đồng, độ dày của PCB đồng nặng cũng tăng lên.PCB đồng nặng thường dày hơn 2,0mm, việc sản xuất khoan do độ dày của tấm dày và các yếu tố độ dày của đồng, việc sản xuất khó khăn hơn.Về vấn đề này, việc sử dụng máy cắt mới, giảm tuổi thọ của máy khoan, khoan cắt tiết diện đã trở thành một giải pháp hiệu quả cho việc khoan PCB đồng nặng.Ngoài ra, việc tối ưu hóa các thông số khoan như tốc độ cấp liệu, tốc độ tua lại cũng ảnh hưởng lớn đến chất lượng lỗ khoan.

Vấn đề phay lỗ mục tiêu.Trong quá trình khoan, năng lượng của Tia X giảm dần khi độ dày đồng tăng lên và khả năng xuyên thấu của nó đạt đến giới hạn trên.Vì vậy, đối với PCB có độ dày đồng dày thì không thể khẳng định được độ lệch của tấm đầu trong quá trình khoan.Về vấn đề này, mục tiêu xác nhận độ lệch có thể được đặt ở các vị trí khác nhau của cạnh tấm và mục tiêu xác nhận độ lệch trước tiên được phay theo vị trí mục tiêu trong dữ liệu trên lá đồng tại thời điểm cắt và mục tiêu lỗ trên lá đồng và lỗ mục tiêu lớp bên trong được tạo ra theo quy trình cán màng.