Bảng mạch PCB 8 lớp HASL
Tại sao bảng nhiều lớp hầu hết là đồng đều?
Do không có lớp giấy bạc và trung bình, chi phí nguyên liệu thô cho PCB lẻ thấp hơn một chút so với PCB chẵn. Tuy nhiên, chi phí xử lý của PCB lớp lẻ cao hơn đáng kể so với PCB lớp chẵn. Chi phí xử lý của lớp bên trong là như nhau, nhưng cấu trúc lá / lõi làm tăng đáng kể chi phí xử lý của lớp ngoài.
PCB lớp lẻ cần thêm quy trình liên kết lớp lõi cán phi tiêu chuẩn trên cơ sở quy trình cấu trúc lõi. So với cấu trúc hạt nhân, hiệu suất sản xuất của nhà máy có lớp phủ giấy bạc bên ngoài cấu trúc hạt nhân sẽ bị giảm xuống. Trước khi cán, lớp lõi bên ngoài cần được xử lý thêm, điều này làm tăng nguy cơ trầy xước và lỗi khắc trên lớp ngoài.
Một loạt các quy trình, để cung cấp cho khách hàng PCB hiệu quả về chi phí
PCB cứng nhắc-linh hoạt
Linh hoạt và mỏng, đơn giản hóa quá trình lắp ráp sản phẩm
Giảm đầu nối, khả năng mang dòng cao
Được sử dụng trong hệ thống hình ảnh và thiết bị truyền thông RF
PCB đa lớp
Chiều rộng dòng tối thiểu và khoảng cách dòng tối thiểu 3/3 triệu
BGA 0,4pitch, lỗ tối thiểu 0,1mm
Được sử dụng trong điều khiển công nghiệp và điện tử tiêu dùng
Kiểm soát trở kháng PCB
Kiểm soát chặt chẽ chiều rộng / độ dày của ruột dẫn và độ dày trung bình
Dung sai đường truyền trở kháng ≤ ± 5%, phù hợp trở kháng tốt
Áp dụng cho các thiết bị tần số cao và tốc độ cao và thiết bị truyền thông 5g
PCB nửa lỗ
Không có gai đồng còn sót lại hoặc cong vênh trong nửa lỗ
Bảng con của bảng mẹ tiết kiệm đầu nối và không gian
Áp dụng cho mô-đun Bluetooth, bộ thu tín hiệu
Thiết bị trưng bày
Dây chuyền mạ tự động
Đường PTH
LDI
Máy tiếp xúc CCD
Ứng dụng
Thông tin liên lạc
Điện tử an ninh
Đường sắt
Nhà máy của chúng tôi
