8 lớp ENIG FR4 chôn Vias PCB
Những thiếu sót của người mù chôn Vias PCB
Vấn đề chính của việc chôn mù qua PCB là giá thành cao.Ngược lại, lỗ chôn có chi phí thấp hơn lỗ mù, nhưng việc sử dụng cả hai loại lỗ có thể làm tăng đáng kể giá thành của một tấm ván.Việc tăng chi phí là do quy trình sản xuất hố chôn mù phức tạp hơn, tức là việc tăng quy trình sản xuất cũng dẫn đến tăng quy trình thử nghiệm và kiểm tra.
Chôn qua PCB
Chôn qua PCB được sử dụng để kết nối các lớp bên trong khác nhau, nhưng không có kết nối với lớp ngoài cùng. Phải tạo một tệp khoan riêng cho từng cấp độ hố chôn.Tỷ lệ giữa độ sâu của lỗ và khẩu độ (tỷ lệ khung hình/tỷ lệ độ dày-đường kính) phải nhỏ hơn hoặc bằng 12.
Lỗ khóa xác định độ sâu của lỗ khóa, khoảng cách tối đa giữa các lớp bên trong khác nhau. Nhìn chung, vòng lỗ bên trong càng lớn thì kết nối càng ổn định và đáng tin cậy.
Vias chôn mù PCB
Vấn đề chính của việc chôn mù qua PCB là giá thành cao.Ngược lại, lỗ chôn có chi phí thấp hơn lỗ mù, nhưng việc sử dụng cả hai loại lỗ có thể làm tăng đáng kể giá thành của một tấm ván.Việc tăng chi phí là do quy trình sản xuất hố chôn mù phức tạp hơn, tức là việc tăng quy trình sản xuất cũng dẫn đến tăng quy trình thử nghiệm và kiểm tra.
A: chôn vias
B: Phủ nhiều lớp qua (không khuyến khích)
C: Chôn chéo qua
Ưu điểm của Vias mù và Vias chôn dành cho kỹ sư là tăng mật độ linh kiện mà không làm tăng số lớp và kích thước của bảng mạch.Đối với các sản phẩm điện tử có không gian hẹp và dung sai thiết kế nhỏ thì thiết kế lỗ mù là một lựa chọn tốt.Việc sử dụng các lỗ như vậy giúp kỹ sư thiết kế mạch thiết kế được tỷ lệ lỗ/đệm hợp lý để tránh tỷ lệ quá cao.
Triển lãm nhà máy
Cơ sở sản xuất PCB
Nhân viên lễ tân quản trị
Phòng họp
