6 lớp ENIG FR4 Via-In-Pad PCB
Chức năng của lỗ cắm
Chương trình lỗ cắm của bảng mạch in (PCB) là một quy trình được tạo ra bởi các yêu cầu cao hơn của quy trình sản xuất PCB và công nghệ gắn trên bề mặt:
1.Tránh đoản mạch do thiếc xuyên qua bề mặt linh kiện từ lỗ xuyên qua trong quá trình hàn qua sóng PCB.
2.Tránh từ thông còn lại trong lỗ xuyên qua.
3. Ngăn chặn hạt hàn bật ra trong quá trình hàn quá sóng, dẫn đến đoản mạch.
4. Ngăn chặn chất hàn bề mặt chảy vào lỗ, gây hàn sai và ảnh hưởng đến việc lắp đặt.
Thông qua quá trình trong pad
Dxác định
Đối với các lỗ của một số bộ phận nhỏ được hàn trên PCB thông thường, phương pháp sản xuất truyền thống là khoan một lỗ trên bảng, sau đó phủ một lớp đồng vào lỗ để nhận ra sự dẫn điện giữa các lớp, sau đó dẫn dây để kết nối một miếng hàn để hoàn thành việc hàn với các bộ phận bên ngoài.
Phát triển
Quy trình sản xuất Via in Pad đang được phát triển trong bối cảnh các bảng mạch liên kết với nhau ngày càng dày đặc, nơi không còn chỗ cho dây và miếng đệm kết nối các lỗ xuyên suốt.
chức năng
Quy trình sản xuất VIA IN PAD giúp quy trình sản xuất PCB trở nên ba chiều, tiết kiệm không gian theo chiều ngang một cách hiệu quả và PHÙ HỢP với xu hướng phát triển của bảng mạch hiện đại với mật độ và khả năng kết nối cao.
Triển lãm nhà máy
Cơ sở sản xuất PCB
Nhân viên lễ tân quản trị
Phòng họp
