PCB điều khiển trở kháng ENIG 12 lớp FR4

1. Bảng mạch PCBĐể xem xét việc chèn và lắp đặt các linh kiện điện tử, việc chèn miếng vá SMT sau này cũng cần xem xét độ dẫn điện và hiệu suất truyền tín hiệu cũng như các vấn đề khác nên sẽ yêu cầu trở kháng càng thấp càng tốt.

2. Bảng mạch PCB trong quá trình sản xuất lắng đọng đồng, mạ thiếc (hoặc mạ điện phân, thiếc phun nóng), hàn và các quy trình khác, vật liệu được sử dụng phải yêu cầu điện trở suất thấp, để đảm bảo giá trị trở kháng tổng thể của bảng mạch để đáp ứng yêu cầu chất lượng sản phẩm, để hoạt động bình thường.

3. Mạ thiếc bảng mạch PCB là vấn đề dễ xảy ra nhất trong toàn bộ quá trình sản xuất bảng mạch, là liên kết chính ảnh hưởng đến trở kháng;Khuyết điểm lớn nhất của nó là dễ bị oxy hóa hoặc mất nước, hàn kém khiến bảng mạch khó hàn, trở kháng quá cao dẫn đến độ dẫn điện kém hoặc hiệu suất không ổn định của toàn bộ bảng.

4. Dây dẫn trong bảng mạch PCB sẽ có nhiều đường truyền tín hiệu khác nhau, bản thân đường dây do bị ăn mòn, độ dày lớp, chiều rộng dây và các yếu tố khác sẽ gây ra sự thay đổi giá trị trở kháng, làm cho tín hiệu bị biến dạng, dẫn đến hiệu suất của bảng mạch bị suy giảm nên cần phải kiểm soát giá trị trở kháng trong một phạm vi nhất định.